تُعدّ حلول تبريد وحدة المعالجة المركزية (CPU) مكوّنًا حيويًا في النظام، حيث تحافظ على درجات حرارة المعالج ضمن الحدود التشغيلية، مما يتيح أداءً مستمرًا، ويضمن الموثوقية على المدى الطويل، ويسهّل إمكانية رفع تردد التشغيل (Overclocking). وتتراوح تقنيات التبريد من وحدات تبريد هوائية بسيطة إلى أنظمة تبريد سائلة متقدمة، ولكل منها خصائص أداء مميزة، ومستويات صوت مختلفة، ومتطلبات تركيب محددة. وتستخدم حلول التبريد الهوائي مشعّات حرارية مزوّدة بصفائح ممتدة تزيد من مساحة السطح لتبديد الحرارة، وأنابيب حرارية تنقل الطاقة الحرارية بكفاءة عبر آليات تغيير الطور، ومراوح تولّد تدفق هواء عبر هذه الصفائح. وتشمل هذه الحلول تصاميم صغيرة منخفضة الارتفاع تناسب الأجهزة الصغيرة، وحتى تشكيلات ضخمة مزدوجة البرج مع مراوح متعددة للمعالجات عالية استهلاك الطاقة (TDP). أما أنظمة التبريد السائلة فتستخدم إما تصميمات مغلقة جاهزة (AIO) أو تشكيلات مخصصة مفتوحة، وتعتمد على كتل مائية تتلامس مباشرة مع غطاء توزيع الحرارة المدمج في وحدة المعالجة المركزية، ومشعّات تبدّد الحرارة عبر مساحات سطح كبيرة، ومضخات تقوم بتدوير السائل المبرّد، ومراوح تولّد تدفق هواء عبر صفائح المشعّاع. وتتميز وحدات AIO بالسهولة في التركيب والتشغيل الجاهز الخالي من الحاجة للصيانة، بينما توفّر الأنظمة المخصصة أقصى أداء تبريد وإمكانية للتخصيص الجمالي. وتشمل التقنيات المتقدمة في التبريد أنظمة التبريد بالتغير الطوري التي تحقق درجات حرارة دون مستوى البيئة باستخدام دورة تبريد تبريدية، والتبريد بالغمر الذي يستدعي غمر المكونات في سوائل غير موصلة لتحقيق نقل حرارة قصوى. وتشمل اعتبارات الأداء السعة التصميمية الحرارية بالنسبة إلى استهلاك المعالج للطاقة (TDP)، والخصائص الصوتية عند مستويات حمل مختلفة، والتوافق الفيزيائي مع هيكل الجهاز ومسافات الذاكرة، وموثوقية المكونات المتحركة على المدى الطويل. وتقدم شركتنا تشكيلة شاملة من حلول تبريد وحدة المعالجة المركزية من مصنّعين مرموقين، حيث يتم اختبار كل منتج من حيث الأداء والتوافق والموثوقية. ومن خلال شبكتنا العالمية للخدمات اللوجستية والخبرة التقنية، نزوّد هذه المكونات الأساسية للعملاء في جميع أنحاء العالم، مدعومة بإرشادات التركيب، ونصائح الصيانة، وخدمات تحسين الأداء لضمان إدارة حرارية مثلى لمختلف بيئات الحوسبة.