次世代CPU：AI、パフォーマンス、将来性のあるシステムを支える

CPU用マザーボードは、プロセッサの互換性、システム機能、拡張可能性を決定する重要な基盤であり、コンピューティングシステム内のすべてのコンポーネントを相互接続する中枢神経系の役割を果たします。互換性のマトリクスは、物理的なCPUソケットから始まります。具体的には、Intel第12世代および第14世代プロセッサ向けのLGA 1700、AMD Ryzen 7000シリーズ向けのAM5、またはその他の特定構成など、プロセッサのピン配置と機械的固定機構に正確に一致しなければなりません。物理的互換性を超えて、チップセットはサポートされるメモリタイプ（DDR4対DDR5）、PCIeレーンの割り当て、ストレージインターフェース（SATA、M.2）、オーバークロックのサポートなどの主要な機能を決定します。電源供給システムは、複数フェーズからなる電圧調整モジュール（VRM）で構成され、プロセッサの熱設計消費電力（TDP）およびオーバークロックの余裕に応じて適切なサイズである必要があります。ハイエンドのマザーボードには、高負荷時でも安定した電力供給を実現するために、高品質な部品とヒートシンクを備えた堅牢なVRM設計が採用されています。BIOS／UEFIファームウェアは、システム設定のための低レベルインターフェースを提供し、メモリプロファイル（XMP／EXPO）、CPU周波数調整、ファン制御などの機能は、マザーボードのグレードによって大きく異なります。物理的なフォームファクタは、拡張性に優れた標準ATXから、スペースが限られた構成向けの小型Mini ITXまで多様で、それぞれ異なる物理寸法と取り付け要件があります。一般的に搭載される機能には、ネットワーキング（2.5Gb Ethernet、Wi-Fi 6E）、専用アンプ付きオーディオコーデック、高速ストレージ用の複数のM.2スロットなどが含まれます。当社は、特定のCPU要件に対応した幅広いマザーボードを取り揃えており、各組み合わせについて互換性、安定性、パフォーマンスをテスト済みです。主要マザーボードメーカーとの提携およびグローバル物流ネットワークを通じて、これらの基盤となるコンポーネントを世界中の顧客に提供しており、BIOS設定、互換性の確認、システム統合のガイダンスに関する技術サポートも併せて提供し、確実な構築を支援しています。