AMD ogłosiła wprowadzenie nowych kart graficznych i produktów gamingowych podczas CES, mając na celu zapewnienie wyjątkowego doświadczenia gry.

Procesory AMD Ryzen 9950X3D, 9900X3D, AMD Ryzen Z2 oraz AMD Ryzen 9000 comprehensywnie poprawiają wydajność gier w systemach stacjonarnych, przenośnych i mobilnych —

Las Vegas, 7 stycznia 2025 — W przededniu CES 2025 (Consumer Electronics Show), AMD (Advanced Micro Devices, NASDAQ: AMD) ogłosiła wprowadzenie nowych produktów do gier, dążąc do rozszerzenia swojej liderującej pozycji w dziedzinie komputerów stacjonarnych, przenośnych i konsolowych, a także do zapewnienia niesamowitej wydajności w najbardziej wymagających grach. AMD przedstawiła nową serię procesorów stacjonarnych Ryzen 9900X3D i 9950X3D, które oferują wyjątkowe doświadczenie dla graczy komputerowych. Ponadto firma uruchomiła również drugie pokolenie procesora do przenośnych komputerów do gier, Ryzen Z2, umożliwiając niezwykłą wydajność w grach AAA podczas podróży.

Jack Huynh, wiceprezydent senior AMD i dyrektor generalny ds. jednostki biznesowej Obliczeń i Grafiki, powiedział: "Gry stały się jedną z największych form rozrywki na świecie. W miarę jak rośnie imersyjność i wymagania gier, posiadanie odpowiedniego oprogramowania i sprzętu jest kluczowe dla poprawy doświadczenia graczów. Dzisiejsze wprowadzenie na rynek potwierdza nasze zaangażowanie w oferowanie graczom swobody wyboru swojego doświadczenia gry w dowolnym miejscu i czasie, bez ograniczeń wydajności, które mogłyby ich hamować."

Procesory Ryzen 9 950X3D i 9900X3D dla graczy i twórców treści

AMD ukończyło swoje wybitne portfolio procesorów komputerowych dzięki Ryzen 9950X3D i 9900X3D. Ryzen 9950X3D to globalnie prowadzący 16-rdzeniowy procesor przeznaczony dla graczy i twórców treści, wyposażony w 16 rdzeni "Zen 5" oraz chip graficzny AMD RDNA 2. Na podstawie drugiej generacji technologii AMD 3D V-Cache, nowe procesory X3D przekroczyły granice wydajności i innowacji dla graczy na komputery stacjonarne.

Nowa generacja procesorów X3D umieszcza pamięć podręczną (cache) pod CCD procesora, co przysuwa rdzenie procesora "Zen 5" bliżej chłodnicy. To pozwala osiągnąć wyższe taktowanie przy niższych temperaturach i zapewnia lepszą wydajność w porównaniu z poprzednią generacją produktów.